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Detektion fehlerhafter Bondverbindungen in ICs mittels Magnetfeldmessung - Entwicklung und Einsatz eines GMR-Sensorarrays zur örtlich hochaufgelösten Magnetfeldmessung
von: Patrick Hölzl, Linz Center of Mechatronics GmbH
TRAUNER Verlag + Buchservice, 2019
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