In Kooperation mit dem Halbleiterhersteller Infineon wurde im Rahmen der vorliegenden Arbeit ein Verfahren zur Detektion fehlender oder nicht vollständig verbundener redundanter Bonddrähte entwickelt. Das Verfahren nutzt die oberhalb des ICs vorliegende Magnetfeldverteilung, um auf den Stromfluss in den parallel geschalteten Bonddrähten zurückzurechnen. Zur örtlich hochaufgelösten Magnetfeldmessung über dem Bauteil wurde ein Zeilenarray, bestehend aus 26 GMRSensorelementen, realisiert. Damit wurde die Feldverteilung oberhalb von mehreren hundert Testchips aufgenommen und mittels Lösung eines inversen Problems der Stromfluss in den Bonddrähten bestimmt.